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有機矽灌封膠性能剖析 有機矽灌封膠對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發重要的作用，雙組分有機矽灌封材料無疑是*佳的選擇之一。有機矽灌封材料具有穩定的介電絕緣性，是防止環境汙染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度範圍內能消除衝擊和震動所產生的應力。 有機矽灌封膠廣泛用於有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如汽車HID燈模塊電源、汽車點火係發布時間：2014-07-02 17:48 點擊次數：3414 次
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